VR | VR一體機Pico 4正式發布:2991元起,采用pancake技術
9月22日晚間,Pico 宣布推出 Pico 4 獨立 VR 頭戴設備,其定價和內容明確表明該公司希望直接與 Quest 2 競爭。該頭戴設備將于 10 月在歐洲和一些亞洲地區推出,沒有在美國推出的計劃。

Pico 4 的 128GB 型號起價為 430 歐元,256GB 型號起價為 500 歐元(這比 Quest 2 的同類產品低 20 歐元和 50 歐元),這表明該公司希望在價格上降低 Meta,這可能是如果Meta 幾個月前沒有提高耳機的價格,那就更難了。雖然這兩款耳機都建立在高通的 Snapdragon XR2 處理器之上,但 Pico 4 帶來了 8GB 的 RAM。此外,Pico 4 的目標是比 Quest 2 更緊湊,增加了pancake光學技術,由于折疊的光路,這應該可以減少耳機的體積。此外,與 Quest 2 的 1,832 × 1,920 (3.5MP) 相比,Pico 4 的每眼分辨率略高,為 2160 × 2160 (4.7MP)。
來源:MicroDisplay
市場 | 全球 AR 頭顯今年出貨量將下降 8.7% 至 26 萬臺
9 月 22 日消息,隨著 AR 技術的不斷發展,許多廠商都推出了自家的 AR 頭顯設備。在經過前兩年的增長之后,今年 AR 頭顯市場或將有所萎縮。昨日,數據分析機構 IDC 發布了關于 AR 頭顯市場的最新分析報告,該報告指出,AR 頭顯設備還需要幾年的時間來進一步發展。

IDC 預計,到 2022 年底,全球 AR 頭顯市場的出貨量將同比下降 8.7%,降至約 26 萬臺。該報告指出,雖然對于 AR 這樣一項新技術來說,下降似乎較為突然,但實際上由于一些頭部公司的財務狀況不穩定、缺乏新設備以及消費者的需求在短期內被手機上的 AR 所滿足,最近幾個季度 AR 頭顯設備的出貨量一直在下降。雖然 2022 年 AR 頭顯市場有所萎縮,但是由于 IDC 預計未來 5 年的復合年增長率(CAGR)為 70.3%,所以未來 AR 頭顯市場將會不斷增長,到 2026 年年底,AR 頭顯設備出貨量將達到 410 萬臺。IDC 移動和消費設備跟蹤研究經理 Jitesh Ubrani 表示,目前距離消費者大規模購買 AR 頭顯設備還有幾年時間,預計 AR 頭顯設備成為消費主流的時間點最早為 2024 年年底或 2025 年年初。
AR | 亮亮視野首款消費級 AR 眼鏡發布:采用LCOS屏、僅79g
近日, AR+AI 一站式解決方案提供商亮亮視野召開首場消費級 AR 眼鏡發布會,發布了業界第一款量產的 AR 字幕眼鏡,也是全球第一款重量小于 80g 的雙目波導無線一體機 AR 眼鏡:聽語者。該款產品擁有優秀的高透明度顯示效果、既快又準的語音轉寫能力、外觀時尚又輕巧,可以隨時隨地的幫助聽力受損人群、聽力下降的老人和跨國交流人群掃除溝通障礙。會上,亮亮視野創始人兼 CEO 吳斐宣布聽語者正式發布,并并提出了 AR 字幕眼鏡的四大要素:看得清楚、聽得準確、戴著輕便、用著簡單。

在售價方面,聽語者價格為 3999 元。而為了回饋用戶的支持與期待,前 500 名購買的用戶將享受 2999 元早鳥價,其中的前 200 名用戶還將獲得價值 799 元精心設計的行李箱斜挎包。
來源:MicroDisplay
投融資 | AR 解決方案供應商Taqtile 完成超3500萬元融資
近日,AR 初創公司 Taqtile 宣布完成 500 萬美元(約合人民幣3509萬元)融資。投資者包含 Ascend、Mesmerise、Downer Group 和 Innovation Lab。所籌資金將用于促進招聘和營銷工作。

據了解,Taqtile 是一家總部位于西雅圖的 AR 初創公司,擁有 55 名員工,其主要業務為面向企業客戶提供 AR 培訓服務。該公司在 2019 年籌集了 300 萬美元的資金。此外,其開發了一款名為《 Manifest 》的 AR 應用程序,適用于 HoloLens、Magic Leap 等頭顯以及智能手機設備。其現在與 T-Mobile、埃森哲、微軟和 AWS 等大型企業合作。Taqtile 首席執行官 Dirck Schou Jr。表示:"Taqtile 希望看到《 Manifest 》的強勁采用和加速部署,涉及國防、制造、運輸、飛機 MRO、物流和制藥等領域。Taqtile 的全球合作伙伴對我們的使命至關重要,這筆融資將使我們能夠更好地支持合作伙伴生態系統。"
投融資 | Micro LED廠鐳昱完成千萬美元戰略融資發力AR產品近日,鐳昱半導體(Raysolve)再度宣布完成千萬美元Pre-A+輪及Pre-A++輪融資,分別由韋豪創芯、瑞聲科技領投,老股東高榕資本持續加碼。據悉,鐳昱半導體已于2021年完成種子輪與Pre-A輪兩輪融資。鐳昱半導體成立于2019年,是一家專注于Micro LED微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術研究的高科技公司;核心團隊源于香港科技大學電子系,擁有多年尖端光芯片設計與制造經驗。2019年,鐳昱半導體在硅谷發布了全球首款單片全彩Micro LED微顯示芯片,具備超高亮度、高光效、小尺寸、低功耗等明顯優勢。鐳昱半導體創始人兼CEO莊永漳博士稱,鐳昱的單片全彩Micro LED微顯示芯片將極大簡化光學模組乃至整個顯示系統,為下一代AR眼鏡提供更多優化空間,帶給用戶期待的性能和卓越體驗。對于Micro LED的市場前景,除了當前備受關注的AR顯示領域,鐳昱半導體的Micro LED微顯示技術未來還可應用于HUD(汽車抬頭顯示)、3D打印、無版光刻等眾多領域。
硅基OLED | MicroOLED顯示封裝技術變革:dam & fill將占主導9月19日消息,據韓媒businesskorea報道稱,在將主要用于 XR 設備的 OLEDoS 顯示器中,預計使用環氧樹脂的 dam & fill 方法的封裝工藝將占主導地位,而不是使用現有的殷鋼材料的封裝。目前Innox Advanced Materials 和日本相關公司處于有利地位,可以從中受益。在 dam & fill 密封方法中,通過應用液態環氧樹脂制成大壩,然后用環氧樹脂覆蓋空間,固化并封裝。這具有允許覆蓋精細電路圖案和降低成本的優點。展望未來,由于開發基于 RGB 方法的 OLEDoS 所需的超精細 FMM 存在困難,W-OLED 方法可能會暫時繼續使用,預計 dam & fill 方法的采用將增加。
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